DISPLAY MODULE AND DISPLAY MODULE TESTING METHOD

A method for manufacturing a display device includes the steps of: providing an electronic component including a plurality of bumps; providing a first adhesive member between the plurality of bumps; providing a display panel; aligning the electronic component and the display panel; and bonding by ap...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: WOO HEEJU, LEE HYUN A, LEE SANGDUK, YOUK KIKYUNG, JANG DAEHWAN, PARK CHAN JAE
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:A method for manufacturing a display device includes the steps of: providing an electronic component including a plurality of bumps; providing a first adhesive member between the plurality of bumps; providing a display panel; aligning the electronic component and the display panel; and bonding by applying ultrasonic waves. In providing first adhesive members, at least a portion of a top surface of each of the plurality of bumps is exposed between the first adhesive members. Accordingly, in the method for manufacturing the display device according to the embodiment of the present invention, a process time may be reduced and the display device having excellent conductivity between the electronic component and the display panel may be manufactured. 일 실시예의 표시 장치의 제조 방법은 복수 개의 범프들을 포함하는 전자 부품을 제공하는 단계, 상기 복수 개의 범프들 사이에 제1 접착 부재를 제공하는 단계, 표시 패널을 제공하는 단계, 상기 전자 부품 및 상기 표시 패널을 정렬하는 단계, 및 초음파를 인가하여 접합하는 단계 포함한다. 상기 제1 접착 부재를 제공하는 단계에서 상기 복수 개의 범프들 각각의 상면의 적어도 일부는 상기 제1 접착 부재 사이에서 노출된다. 따라서, 일 실시예의 표시 장치의 제조 방법은 공정 시간이 단축될 수 있고, 전자 부품과 표시 패널 간의 전도성이 뛰어난 표시 장치를 제조할 수 있다.