동적 레벨링을 갖는 동축 리프트 디바이스
본원에서 설명되는 실시예들은 일반적으로, 동축 리프트 디바이스들을 갖는 프로세스 챔버들에 관한 것이다. 일부 실시예들에서, 디바이스는 최하부 보울 리프트 및 페데스탈 리프트 둘 모두를 포함한다. 최하부 보울 리프트는 최하부 보울을 지지하며, 프로세스 볼륨을 감소시키는 포지션으로 최하부 보울을 이동시키도록 구성된다. 최하부 보울 리프트는 페데스탈 리프트와 동축이며, 최하부 보울 리프트 및 페데스탈 리프트는 진공 동작을 위해 부착된다. 페데스탈 리프트는 동적 리프트 메커니즘을 생성하기 위한 다수의 액추에이터들을 포함한다. 시스템들 둘...
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creator | BANSAL AMIT KUMAR BLAHNIK JEFFREY CHARLES SCHALLER JASON M |
description | 본원에서 설명되는 실시예들은 일반적으로, 동축 리프트 디바이스들을 갖는 프로세스 챔버들에 관한 것이다. 일부 실시예들에서, 디바이스는 최하부 보울 리프트 및 페데스탈 리프트 둘 모두를 포함한다. 최하부 보울 리프트는 최하부 보울을 지지하며, 프로세스 볼륨을 감소시키는 포지션으로 최하부 보울을 이동시키도록 구성된다. 최하부 보울 리프트는 페데스탈 리프트와 동축이며, 최하부 보울 리프트 및 페데스탈 리프트는 진공 동작을 위해 부착된다. 페데스탈 리프트는 동적 리프트 메커니즘을 생성하기 위한 다수의 액추에이터들을 포함한다. 시스템들 둘 모두는, 최하부 보울 리프트가 조정가능하며 최하부 보울을 폐쇄하여서 대칭적이고 작은 프로세스 볼륨을 생성할 수 있도록, 중첩 시스템을 완성한다. 페데스탈 리프트는, 최하부 보울 리프트에 대한 간섭 없이, 자신의 프로세스 포지션으로 독립적으로 이동하고 원하는 방향으로 기울어져서, 프로세싱되는 기판 상의 필름 균일성을 증가시킬 수 있다.
Embodiments described herein generally relate to process chambers with coaxial lift devices. In some embodiments, the device comprises both a bottom bowl lift and a pedestal lift. The bottom bowl lift supports a bottom bowl and is configured to move the bottom bowl into a position that reduces the process volume. The bottom bowl lift is co-axial with the pedestal lift and the bottom bowl lift and the pedestal lift are attached for vacuum operation. The pedestal lift includes multiple actuators to create a dynamic lift mechanism. Both systems complete a nested system such that the bottom bowl lift is adjustable and can close the bottom bowl creating a symmetric and small process volume. The pedestal lift can move independently to its process position and tilt in a desired direction without interference with the bottom bowl lift, increasing film uniformity on a processed substrate. |
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Embodiments described herein generally relate to process chambers with coaxial lift devices. In some embodiments, the device comprises both a bottom bowl lift and a pedestal lift. The bottom bowl lift supports a bottom bowl and is configured to move the bottom bowl into a position that reduces the process volume. The bottom bowl lift is co-axial with the pedestal lift and the bottom bowl lift and the pedestal lift are attached for vacuum operation. The pedestal lift includes multiple actuators to create a dynamic lift mechanism. Both systems complete a nested system such that the bottom bowl lift is adjustable and can close the bottom bowl creating a symmetric and small process volume. The pedestal lift can move independently to its process position and tilt in a desired direction without interference with the bottom bowl lift, increasing film uniformity on a processed substrate.</description><language>kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CHEMICAL SURFACE TREATMENT ; CHEMISTRY ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL ; COATING METALLIC MATERIAL ; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL ; METALLURGY ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><creationdate>2021</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20210514&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20210055088A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20210514&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20210055088A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>BANSAL AMIT KUMAR</creatorcontrib><creatorcontrib>BLAHNIK JEFFREY CHARLES</creatorcontrib><creatorcontrib>SCHALLER JASON M</creatorcontrib><title>동적 레벨링을 갖는 동축 리프트 디바이스</title><description>본원에서 설명되는 실시예들은 일반적으로, 동축 리프트 디바이스들을 갖는 프로세스 챔버들에 관한 것이다. 일부 실시예들에서, 디바이스는 최하부 보울 리프트 및 페데스탈 리프트 둘 모두를 포함한다. 최하부 보울 리프트는 최하부 보울을 지지하며, 프로세스 볼륨을 감소시키는 포지션으로 최하부 보울을 이동시키도록 구성된다. 최하부 보울 리프트는 페데스탈 리프트와 동축이며, 최하부 보울 리프트 및 페데스탈 리프트는 진공 동작을 위해 부착된다. 페데스탈 리프트는 동적 리프트 메커니즘을 생성하기 위한 다수의 액추에이터들을 포함한다. 시스템들 둘 모두는, 최하부 보울 리프트가 조정가능하며 최하부 보울을 폐쇄하여서 대칭적이고 작은 프로세스 볼륨을 생성할 수 있도록, 중첩 시스템을 완성한다. 페데스탈 리프트는, 최하부 보울 리프트에 대한 간섭 없이, 자신의 프로세스 포지션으로 독립적으로 이동하고 원하는 방향으로 기울어져서, 프로세싱되는 기판 상의 필름 균일성을 증가시킬 수 있다.
Embodiments described herein generally relate to process chambers with coaxial lift devices. In some embodiments, the device comprises both a bottom bowl lift and a pedestal lift. The bottom bowl lift supports a bottom bowl and is configured to move the bottom bowl into a position that reduces the process volume. The bottom bowl lift is co-axial with the pedestal lift and the bottom bowl lift and the pedestal lift are attached for vacuum operation. The pedestal lift includes multiple actuators to create a dynamic lift mechanism. Both systems complete a nested system such that the bottom bowl lift is adjustable and can close the bottom bowl creating a symmetric and small process volume. The pedestal lift can move independently to its process position and tilt in a desired direction without interference with the bottom bowl lift, increasing film uniformity on a processed substrate.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</subject><subject>COATING METALLIC MATERIAL</subject><subject>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2021</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZLB43T_zzYJGhdcLOl5vWvF6eeObuS0KrzZMe901RQEktW2qwutla95OaXnbtUPh9ZQprzdMeTN3y5uuJTwMrGmJOcWpvFCam0HZzTXE2UM3tSA_PrW4IDE5NS-1JN47yMjAyNDAwNTUwMLC0Zg4VQATkj6-</recordid><startdate>20210514</startdate><enddate>20210514</enddate><creator>BANSAL AMIT KUMAR</creator><creator>BLAHNIK JEFFREY CHARLES</creator><creator>SCHALLER JASON M</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20210514</creationdate><title>동적 레벨링을 갖는 동축 리프트 디바이스</title><author>BANSAL AMIT KUMAR ; BLAHNIK JEFFREY CHARLES ; SCHALLER JASON M</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20210055088A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>kor</language><creationdate>2021</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</topic><topic>COATING METALLIC MATERIAL</topic><topic>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>BANSAL AMIT KUMAR</creatorcontrib><creatorcontrib>BLAHNIK JEFFREY CHARLES</creatorcontrib><creatorcontrib>SCHALLER JASON M</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>BANSAL AMIT KUMAR</au><au>BLAHNIK JEFFREY CHARLES</au><au>SCHALLER JASON M</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>동적 레벨링을 갖는 동축 리프트 디바이스</title><date>2021-05-14</date><risdate>2021</risdate><abstract>본원에서 설명되는 실시예들은 일반적으로, 동축 리프트 디바이스들을 갖는 프로세스 챔버들에 관한 것이다. 일부 실시예들에서, 디바이스는 최하부 보울 리프트 및 페데스탈 리프트 둘 모두를 포함한다. 최하부 보울 리프트는 최하부 보울을 지지하며, 프로세스 볼륨을 감소시키는 포지션으로 최하부 보울을 이동시키도록 구성된다. 최하부 보울 리프트는 페데스탈 리프트와 동축이며, 최하부 보울 리프트 및 페데스탈 리프트는 진공 동작을 위해 부착된다. 페데스탈 리프트는 동적 리프트 메커니즘을 생성하기 위한 다수의 액추에이터들을 포함한다. 시스템들 둘 모두는, 최하부 보울 리프트가 조정가능하며 최하부 보울을 폐쇄하여서 대칭적이고 작은 프로세스 볼륨을 생성할 수 있도록, 중첩 시스템을 완성한다. 페데스탈 리프트는, 최하부 보울 리프트에 대한 간섭 없이, 자신의 프로세스 포지션으로 독립적으로 이동하고 원하는 방향으로 기울어져서, 프로세싱되는 기판 상의 필름 균일성을 증가시킬 수 있다.
Embodiments described herein generally relate to process chambers with coaxial lift devices. In some embodiments, the device comprises both a bottom bowl lift and a pedestal lift. The bottom bowl lift supports a bottom bowl and is configured to move the bottom bowl into a position that reduces the process volume. The bottom bowl lift is co-axial with the pedestal lift and the bottom bowl lift and the pedestal lift are attached for vacuum operation. The pedestal lift includes multiple actuators to create a dynamic lift mechanism. Both systems complete a nested system such that the bottom bowl lift is adjustable and can close the bottom bowl creating a symmetric and small process volume. The pedestal lift can move independently to its process position and tilt in a desired direction without interference with the bottom bowl lift, increasing film uniformity on a processed substrate.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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