Apparatus and Method for treating substrate

The present invention provides an apparatus for treating a substrate, which can secure a flow rate of a cooling gas used for cooling a heating unit. According to one embodiment, the present invention includes: a housing formed therein with a processing space; a support plate for supporting a substrate and including a support unit for supporting the substrate in the processing space; a heater member provided on the support plate to heat the substrate; a cooling plate including a cooling unit provided under the heater member for forcibly cooling the support plate, wherein the cooling unit is spaced apart from the heater member; a nozzle provided on the cooling plate for supplying gas to the bottom surface of the heater member; and a driver for moving the cooling plate between a standby position spaced by a first distance from the heater member and a cooling position spaced by a second distance from the heater member, in which the second distance may be shorter than the first distance. 본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 내부에 처리공간을 제공하는 하우징; 그리고 처리공간에서 기판을 지지하는 지지 유닛을 포함하고, 지지 유닛은, 기판을 지지하는 지지 플레이트; 지지 플레이트에 제공되어 기판을 가열하는 히터 부재; 그리고 히터 부재의 아래에 제공되며 지지 플레이트를 강제 냉각하는 냉각 유닛을 포함하되, 냉각 유닛은, 히터 부재와 이격되게 배치되는 냉각 플레이트와; 냉각 플레이트에 제공되며, 히터 부재의 저면으로 냉각 가스를 공급하는 노즐; 그리고 히터 부재로부터 제1거리만큼 이격된 대기 위치와 히터 부재로부터 제2거리만큼 이격된 냉각 위치 간에 냉각 플레이트를 이동시키는 구동기를 포함하되, 제2거리는 제1거리보다 짧은 거리일 수 있다.