감지 기능이 내장된 다층 구조체 및 관련된 제조 방법

감지 적용에서 사용되는 데 적합한 통합된 다층 구조체가 제시된다. 다층 구조체는 적어도 하나의 플라스틱층(104), 플라스틱층의 양측에 제공된 적어도 하나의 필름(102, 102B) 층을 포함하고, 플라스틱층의 제1 측면 상의 상기 필름층(102)은 선택된 타깃 수량, 및 대표적인 전기 신호로의 변환의 감지를 위한 리액턴스 감지 전자기기를 포함하는 전자기기(103, 110, 112, 114, 116, 305, 404, 405, 505, 06, 508, 510, 606, 606B, 608, 706, 708, 1010, 1012)를 포함한다. 상기 감지 전자기기는 전극 및 전극을 제어 회로망에 연결시키기 위한 연결 소자를 포함하고, 플라스틱층의 제2 측면 상의 상기 필름층(102B)은 하나의 전도성 특징부를 포함하는 특징부(105, 118, 120, 124, 126, 128, 306, 408, 512, 606C, 608C, 710, 810, 1002)를 포함하고, 상기 특징부는 플라스틱층의 제1 측면 상의 감지 전자기기의 감지 응답을 조정하도록 구성된다. Integrated multilayer structure suitable for use in sensing applications is disclosed including at least one plastic layer, at least one film layer provided on both sides of the plastic layer. A film layer on a first side of the plastic layer includes electronics incorporating reactance sensing electronics for sensing of selected target quantities, and conversion thereof into representative electrical signals. The sensing electronics include an electrode and a connection element for connecting the electrode to control circuitry. A film layer on a second side of the plastic layer includes features including one conductive feature that is configured to shape an electromagnetic field to adapt a sensitivity or directionality the sensing response of the sensing electronics on the first side of the plastic layer.