Semiconductor manufacturing apparatus

Provided is a semiconductor manufacturing apparatus. The semiconductor manufacturing apparatus includes: a process chamber; a boat disposed within the process chamber, and including a support member on which a substrate is loaded in a first direction; an inner tube surrounding the boat and including a slit formed along a sidewall of the boat; and a nozzle that is disposed within the process chamber, supplies process gas, and includes a gas injection port formed at a position corresponding to the slit, the gas injection port is defined by a first fluid passage surface and includes a first inlet and a first outlet, the slit is defined by a second fluid passage surface and includes a second inlet and a second outlet, and a center line connecting a center of the first inlet to a center of the second outlet is defined, in which a distance from the center line to the first inlet is different from a distance from the center line to the first outlet, and/or a distance from the center line to the second inlet in the same direction is different from a distance from the center line to the second outlet in the same direction. 반도체 제조 장비가 제공된다. 반도체 제조 장비는, 공정 챔버, 공정 챔버 내에 배치되고, 제1 방향으로 기판이 적재되는 지지 부재를 포함하는 보트, 보트를 감싸고, 보트의 측벽을 따라 형성된 슬릿을 포함하는 내부 튜브 및 공정 챔버 내에 배치되고, 공정 가스를 공급하고, 슬릿에 대응되는 위치에 형성된 가스 분사구를 포함하는 노즐을 포함하고, 가스 분사구는 제1 유체 통과면에 의해 정의되며, 제1 유입구(inlet)와 제1 배출구(outlet)를 포함하고, 슬릿은 제2 유체 통과면에 의해 정의되며, 제2 유입구와 제2 배출구을 포함하고, 제1 유입구의 중심과 제2 배출구의 중심을 연결하는 중심선이 정의되고, 중심선으로부터 제1 유입구까지의 거리와 중심선으로부터 제1 배출구까지의 거리는 다르고 및/또는 중심선으로부터 같은 방향으로 제2 유입구까지의 거리와 중심선으로부터 같은 방향으로 제2 배출구까지의 거리는 다르다.