Bonding apparatus of semiconductor chip

According to the technical idea of the present invention, a semiconductor chip bonding device comprises: a bonding head adsorbing and holding a semiconductor chip; a bonding stage on which a substrate on which the semiconductor chip is mounted is disposed and a process of mounting and bonding the semiconductor chip on the substrate is performed; a first camera acquiring position information of the semiconductor chip by imaging the semiconductor chip; a second camera acquiring position information of the substrate by imaging the substrate on which the semiconductor chip is mounted; a correction device structure formed on one side of a side surface of the bonding stage and having a chip for correction and a substrate for correction; and a bonding control unit gripping the chip for correction with the bonding head and mounting the chip for correction on the substrate for correction to control the correction of a bonding position. 본 발명의 기술적 사상에 의한 반도체 칩 본딩 장치는 반도체 칩을 흡착하여 파지하는 본딩 헤드; 상기 반도체 칩이 실장되는 기판이 배치되고, 상기 반도체 칩을 상기 기판에 실장하고 본딩하는 공정이 수행되는 본딩 스테이지; 상기 반도체 칩을 촬상하여 상기 반도체 칩의 위치 정보를 획득하는 제1 카메라; 상기 반도체 칩이 실장되는 기판을 촬상하여 상기 기판의 위치 정보를 획득하는 제2 카메라; 상기 본딩 스테이지의 측면부 일측에 형성되고, 보정용 칩과 보정용 기판을 구비하는 보정 장치 구조체; 및 상기 본딩 헤드로 상기 보정용 칩을 파지하고, 상기 보정용 기판에 실장하여 본딩 위치 보정을 제어하는 본딩 제어부를 포함한다.