마이크로 칩 전사 장치용 이송 헤드 및 이를 갖는 마이크로 칩 전사 장치와 그 전사 방법

마이크로 칩의 기계적 및 화학적 손상을 최소화할 수 있는 마이크로 칩 전사 장치용 이송 헤드 및 이를 갖는 마이크로 칩 전사 장치와 그 전사 방법에 대하여 개시한다. 이를 위해, 본 발명에 따른 마이크로 칩 전사 장치용 이송 헤드는 픽업 영역 및 더미 영역을 갖는 헤드 몸체와, 헤드 몸체의 픽업 영역에 배치된 제1 돌출 핀과, 제1 돌출 핀에 부착된 액체 방울을 포함한다. A transportation head for a microchip transfer device capable of minimizing mechanical and...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: DAHL YOUNG KHANG, SOON SHIN JUNG, SUNG HWAN HWANG, SU SEOK CHOI, SUNG PIL RYU, KI SEOK CHANG, JI HWAN JUNG, JEONG MIN MOON, JI A LEE, SUNG SOO YOON
Format: Patent
Sprache:kor
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:마이크로 칩의 기계적 및 화학적 손상을 최소화할 수 있는 마이크로 칩 전사 장치용 이송 헤드 및 이를 갖는 마이크로 칩 전사 장치와 그 전사 방법에 대하여 개시한다. 이를 위해, 본 발명에 따른 마이크로 칩 전사 장치용 이송 헤드는 픽업 영역 및 더미 영역을 갖는 헤드 몸체와, 헤드 몸체의 픽업 영역에 배치된 제1 돌출 핀과, 제1 돌출 핀에 부착된 액체 방울을 포함한다. A transportation head for a microchip transfer device capable of minimizing mechanical and chemical damage to a microchip, a microchip transfer device having same, and a transfer method thereby, and the transportation head includes a head body having a pickup area and a dummy area; a first protruding pin disposed in the pickup area of the head body; and a liquid droplet attached to the first protruding pin.