마이크로 칩 전사 장치용 이송 헤드 및 이를 갖는 마이크로 칩 전사 장치와 그 전사 방법
마이크로 칩의 기계적 및 화학적 손상을 최소화할 수 있는 마이크로 칩 전사 장치용 이송 헤드 및 이를 갖는 마이크로 칩 전사 장치와 그 전사 방법에 대하여 개시한다. 이를 위해, 본 발명에 따른 마이크로 칩 전사 장치용 이송 헤드는 픽업 영역 및 더미 영역을 갖는 헤드 몸체와, 헤드 몸체의 픽업 영역에 배치된 제1 돌출 핀과, 제1 돌출 핀에 부착된 액체 방울을 포함한다. A transportation head for a microchip transfer device capable of minimizing mechanical and...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | 마이크로 칩의 기계적 및 화학적 손상을 최소화할 수 있는 마이크로 칩 전사 장치용 이송 헤드 및 이를 갖는 마이크로 칩 전사 장치와 그 전사 방법에 대하여 개시한다. 이를 위해, 본 발명에 따른 마이크로 칩 전사 장치용 이송 헤드는 픽업 영역 및 더미 영역을 갖는 헤드 몸체와, 헤드 몸체의 픽업 영역에 배치된 제1 돌출 핀과, 제1 돌출 핀에 부착된 액체 방울을 포함한다.
A transportation head for a microchip transfer device capable of minimizing mechanical and chemical damage to a microchip, a microchip transfer device having same, and a transfer method thereby, and the transportation head includes a head body having a pickup area and a dummy area; a first protruding pin disposed in the pickup area of the head body; and a liquid droplet attached to the first protruding pin. |
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