HBM 물리적 인터페이스를 사용하는 높은 대역폭 칩-칩 인터페이스

인터포저(200) 상의 다수의 호스트 디바이스들(202, 204) 사이의 통신을 위한 HBI(high bandwidth interface)(206)에 관련된 기법들이 설명된다. 일 예에서, HBI(206)는 HBM(high bandwidth memory) 인터페이스의 일부, 이를테면 물리 층(402)을 용도변경시킨다. 컴퓨팅 시스템이 제공된다. 컴퓨팅 시스템은 제1 호스트 디바이스(202) 및 적어도 제2 호스트 디바이스(204)를 포함한다. 제1 호스트 디바이스(202)는 인터포저(200) 상의 제1 다이이고, 제2 호스트 디바이스(204)는 인터포저(200 상의 제2 다이이다. 제1 호스트 디바이스(202) 및 제2 호스트 디바이스(204)는 적어도 하나의 HBI(206)를 통해 상호연결된다. HBI(206)는 제1 호스트 디바이스(202)와 제2 호스트 디바이스(204) 사이의 통신을 위한 계층화된 프로토콜(402, 404, 406)을 구현한다. 계층화된 프로토콜(402, 404, 406)은 HBM 물리 층 프로토콜에 따라 구성된 물리 층 프로토콜(402)을 포함한다. Techniques related to a high bandwidth interface (HBI) for communication between multiple host devices on an interposer are described. In an example, the HBI repurposes a portion of the high bandwidth memory (HBM) interface, such as the physical layer. A computing system is provided. The computing system includes a first host device and at least a second host device. The first host device is a first die on an interposer and the second host device is a second die on the interposer. The first host device and the second host device are interconnected via at least one HBI. The HBI implements a layered protocol for communication between the first host device and the second host device. The layered protocol includes a physical layer protocol that is configured according to a HBM physical layer protocol.