Solder bump forming apparatus and forming method for solder bumps

A reflow apparatus for reflowing a solder bump provided on a processing substrate comprises: a support supporting a target substrate; a housing surrounding the support; a cover defining a reflow space surrounding the support together with the housing; and an oxide film removing agent supply nozzle capable of supplying an oxide film removing agent into the reflow space. The cover includes an edge heating zone provided along a perimeter of the cover. 처리 기판에 제공된 솔더 범프를 리플로우(reflow)하기 위한 리플로우 장치로서, 상기 피처리 기판을 지지하기 위한 지지체; 상기 지지체를 둘러싸는 하우징; 상기 하우징과 함께, 상기 지지체를 둘러싸는 리플로우 공간을 정의하는 커버; 및 상기 리플로우 공간 내부로 산화막 제거제를 공급할 수 있는 산화막 제거제 공급 노즐을 포함하고, 상기 커버는 상기 커버의 둘레를 따라 제공된 엣지 가열 영역(edge heating zone)을 포함하는 솔더 범프 리플로우 장치가 제공된다.