Apparatus and method for treating substrate

The present invention provides a device and a method for liquid processing a substrate. The device for processing the substrate comprises: a substrate support unit supporting a substrate; a liquid supply unit supplying a processing liquid to the substrate supported by the substrate support unit; a processing vessel surrounding the substrate support unit and having a plurality of recovery spaces recovering the processing liquid used for processing the substrate; and a lifting unit adjusting a relative height between the substrate support unit and a processing unit, wherein the substrate support unit includes: a spin chuck supporting the substrate; and a guide member installed in the spin chuck and guiding the processing liquid so that the processing liquid used for processing the substrate is recovered to a selected recovery space among the plurality of recovery spaces. 본 발명은 기판을 액 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판을 처리하는 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판으로 처리액을 공급하는 액 공급 유닛, 상기 기판 지지 유닛을 감싸며, 기판 처리에 사용된 처리액을 회수하는 복수의 회수 공간을 가지는 처리 용기, 그리고 상기 기판 지지 유닛과 상기 처리 유닛 간의 상대 높이를 조절하는 승강 유닛을 포함하되, 상기 기판 지지 유닛은 기판을 지지하는 스핀척과 상기 스핀척에 설치되며, 상기 기판 처리에 사용된 처리액을 상기 복수의 회수 공간들 중 선택된 회수 공간에 회수되도록 처리액을 안내하는 안내 부재를 포함한다.