SEMICONDUCTOR PACKAGE

One embodiment of the present invention may provide a semiconductor package. The semiconductor package comprises: a package substrate including first and second surfaces facing each other and having a concave unit disposed on the second surface, wherein a through hole passing through the first and second surfaces and having a side surface inclined downward to gradually narrow from the first surface toward the second surface is disposed on the bottom surface of the concave unit; first semiconductor chips mounted on the first surface; at least one second semiconductor chip disposed in the concave unit and mounted on the bottom surface; and a molding unit covering the first semiconductor chips and the second semiconductor chip and filling the through hole. The first semiconductor chips are memory chips. The second semiconductor chip is an application processor. 본 발명의 일 실시예는, 서로 대향하는 제1 면 및 제2 면을 포함하며, 상기 제2 면에는 오목부가 배치되며 상기 오목부의 저면에는 상기 제1 면 및 상기 제2 면을 관통하며 상기 제1 면에서 상기 제2 면을 향하여 점점 좁아지도록 하향 경사진 측면을 갖는 관통홀이 배치되는 패키지 기판; 상기 제1 면에 실장되는 제1 반도체칩들; 상기 오목부에 배치되며 상기 저면에 실장되는 적어도 하나의 제2 반도체칩; 및 상기 제1 반도체칩들 및 상기 제2 반도체칩을 덮으며 상기 관통홀을 채우는 몰딩부;을 포함하며, 상기 제1 반도체칩들은 메모리칩이며, 상기 제2 반도체칩은 어플리케이션 프로세서(Application Processor)인 반도체 패키지를 제공할 수 있다.