입자 혼합물, 키트, 잉크, 방법 및 물품

제1 유리 프릿(frit)의 입자 및 제2 유리 프릿의 입자를 포함하는 에나멜 형성용 입자 혼합물로서, 제1 유리 프릿은 5 중량% 초과의 산화규소(SiO2) 및 5 중량% 미만의 산화붕소(B2O3)를 포함하고, 제2 유리 프릿은 산화붕소(B2O3) 및 5 중량% 미만의 산화규소(SiO2)를 포함하고, 제1 유리 프릿의 입자 및 제2 유리 프릿의 입자 둘 모두는 D90 입자 크기가 5 마이크로미터 미만인, 입자 혼합물. 또한, 입자 혼합물을 포함하는 잉크, 잉크를 제조하는 방법, 잉크를 사용하여 형성된 물품, 및 제1 및 제2 유리...

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Hauptverfasser: RIYADI SYARIF, BENTEM GEERT, LOONTJENS JEAN LUC, CURRIE EDWIN PETER KENNEDY, PAVLOVIC NIKOLINA
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:제1 유리 프릿(frit)의 입자 및 제2 유리 프릿의 입자를 포함하는 에나멜 형성용 입자 혼합물로서, 제1 유리 프릿은 5 중량% 초과의 산화규소(SiO2) 및 5 중량% 미만의 산화붕소(B2O3)를 포함하고, 제2 유리 프릿은 산화붕소(B2O3) 및 5 중량% 미만의 산화규소(SiO2)를 포함하고, 제1 유리 프릿의 입자 및 제2 유리 프릿의 입자 둘 모두는 D90 입자 크기가 5 마이크로미터 미만인, 입자 혼합물. 또한, 입자 혼합물을 포함하는 잉크, 잉크를 제조하는 방법, 잉크를 사용하여 형성된 물품, 및 제1 및 제2 유리 프릿의 입자를 포함하는 키트가 또한 기재된다. A particle mixture for forming an enamel comprising particles of a first glass frit and particles of a second glass frit; wherein the first glass frit comprises greater than 5 wt % silicon oxide (SiO2) and less than 5 wt % boron oxide (B2O3); wherein the second glass frit comprises boron oxide (B2O3) and less than 5 wt % of silicon oxide (SiO2); and wherein both the particles of the first glass frit and the particles of the second glass frit have a D90 particle size of less than 5 microns. Also described is an ink comprising the particle mixture, methods of preparing the ink, an article formed using the ink, and a kit comprising particles of the first and second glass frit.