향상된 전자기 차폐부를 포함하는 집적 회로 패키지

일부 특징들은 향상된 전자기 차폐부를 포함하는 패키지에 관한 것이다. 패키지는 기판, 기판에 커플링된 전자 컴포넌트, 및 전자 컴포넌트를 부분적으로 둘러싸는 몰드를 포함한다. 패키지는, 몰드 위의 제1 차폐부, 및 제1 차폐부 위의 제2 차폐부를 더 포함한다. 제1 차폐부 또는 제2 차폐부 중 하나는 고투자율 차폐부이고, 제1 차폐부 또는 제2 차폐부 중 나머지 하나는 고투자율 차폐부에 비해 고전도도 차폐부이다. Some features pertain to a package that includes an enhanced electromagnetic shield. The package includes a substrate, an electronic component coupled to the substrate, and a mold partially surrounding the electronic component. The package further includes a first shield over the mold, and a second shield over the first shield. One of the first shield or the second shield is a high permeability shield and the remaining first or second shield is a high conductivity shield relative to the high permeability shield.