BARREL PLATING APPARATUS AND ELECTRODE STRUCTURE USED FOR THE SAME

The present invention relates to a barrel plating apparatus capable of improving the distribution of a plating thickness and an electrode structure used for the same. The barrel plating apparatus comprises a barrel container and a first electrode member of which at least a portion is arranged in the barrel container. The first electrode member includes: a first bar which has a prescribed length in a first direction and is arranged to pass both ends of the barrel container in the first direction; a second bar which has a prescribed length in the first direction and is arranged and separated from the first bar in a second direction perpendicular to the first direction; and a plurality of third bars arranged and separated from each other in the first direction, and connected to the first and second bars at different positions in the second directions. 본 개시는 배럴용기 및 배럴용기의 내부에 적어도 일부가 배치된 제1전극부재를 포함하며, 상기 제1전극부재는, 제1방향을 기준으로 소정의 길이를 가지며 상기 제1방향에서 상기 배럴용기의 양단을 지나도록 배치된 제1바, 상기 제1방향을 기준으로 소정의 길이를 가지며 상기 제1방향에 수직한 제2방향을 기준으로 상기 제1바와 간격을 두고 배치된 제2바, 및 상기 제1방향을 기준으로 서로 간격을 두고 배치되며 상기 제2방향을 기준으로 다른 위치에서 상기 제1 및 제2바와 각각 연결된 복수의 제3바를 포함하는 배럴 도금 장치, 및 이에 이용되는 전극 구조체에 관한 것이다.