열 처리하기 위한 장치, 기판 프로세싱 시스템, 및 기판을 프로세싱하기 위한 방법

본 개시내용은 프로세싱 시스템에서 캐리어(212)를 열 처리하기 위한 장치(200)를 제공한다. 장치는, 기판 수용 영역(232)에서 기판(230)을 지지하도록 구성된 캐리어(212) - 캐리어(212)는 기판 수용 영역(232) 외부로 연장되는 하나 이상의 에지 부분들(214)을 가짐 -; 및 하나 이상의 에지 부분들(214)에 열 에너지를 제공하도록 구성된 가열 어레인지먼트(240)를 포함한다. The present disclosure provides an apparatus for heat treatment (200) of a...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LAU SIMON, GRILLMAYER JUERGEN, BINDER SABINE, SONNENSCHEIN JOACHIM, HANIKA MARKUS, PARK HYUN CHAN
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SEMICONDUCTOR DEVICES SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	본 개시내용은 프로세싱 시스템에서 캐리어(212)를 열 처리하기 위한 장치(200)를 제공한다. 장치는, 기판 수용 영역(232)에서 기판(230)을 지지하도록 구성된 캐리어(212) - 캐리어(212)는 기판 수용 영역(232) 외부로 연장되는 하나 이상의 에지 부분들(214)을 가짐 -; 및 하나 이상의 에지 부분들(214)에 열 에너지를 제공하도록 구성된 가열 어레인지먼트(240)를 포함한다. The present disclosure provides an apparatus for heat treatment (200) of a carrier (212) in a processing system. The apparatus includes a carrier (212) configured to support a substrate (230) in a substrate receiving area (232), the carrier (212) having one or more edge portions (214) extending outside the substrate receiving area (232) and a heating arrangement (240) configured to provide heat energy to the one or more edge portions (214).