전자 부품, 전자 부품의 제조 방법, 전자 장치
전자 부품은, 제1 표면과, 제1 표면과는 반대측인 제2 표면과, 제1 표면 및 제2 표면에 접속된 측면과, 측면에 형성되고, 제1 표면으로부터 제2 표면까지 연장되는 홈부를 가지는 배선 기판을 구비한다. 전자 부품은, 제1 표면을 따라서 제1 표면에 배치된 제1 전극과, 제2 표면을 따라서 제2 표면에 배치된 제2 전극과, 홈부의 내면의 전면에 걸쳐서 배치되고, 제1 전극 및 제2 전극에 전기적으로 접속된 접속 도체와, 제1 표면에 배치되고, 제1 전극에 전기적으로 접속된 전자 소자와, 제1 표면에 배치된 수지부를 더 구비한다....
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Format: | Patent |
Sprache: | kor |
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Zusammenfassung: | 전자 부품은, 제1 표면과, 제1 표면과는 반대측인 제2 표면과, 제1 표면 및 제2 표면에 접속된 측면과, 측면에 형성되고, 제1 표면으로부터 제2 표면까지 연장되는 홈부를 가지는 배선 기판을 구비한다. 전자 부품은, 제1 표면을 따라서 제1 표면에 배치된 제1 전극과, 제2 표면을 따라서 제2 표면에 배치된 제2 전극과, 홈부의 내면의 전면에 걸쳐서 배치되고, 제1 전극 및 제2 전극에 전기적으로 접속된 접속 도체와, 제1 표면에 배치되고, 제1 전극에 전기적으로 접속된 전자 소자와, 제1 표면에 배치된 수지부를 더 구비한다. 제2 전극의 가장자리 전부는, 측면으로부터 이간하고 있다.
An electronic component includes a wiring substrate having a first surface, a second surface opposite to the first surface, a side surface connected to the first surface and the second surface, and a groove portion formed in the side surface and extending from the first surface to the second surface. The electronic component further includes a first electrode disposed on the first surface along the first surface, a second electrode disposed on the second surface along the second surface, a connection conductor disposed over an entire inner surface of the groove portion and electrically connected to the first electrode and the second electrode, an electronic element disposed on the first surface and electrically connected to the first electrode, and a resin portion disposed on the first surface. All edges of the second electrode are spaced apart from the side surface. |
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