DEVICE AND METHOD FOR MEASURING THICHKNESS

Disclosed are a device and a method for measuring thickness. According to the present invention, the device for measuring thickness comprises: a laser which irradiates a laser beam toward a subject to be measured in a chamber for a semiconductor process; a quartz glass installed in the chamber to reflect a part of the laser beam and to let the rest part penetrate; a first light reception sensor installed in the chamber to detect the intensity of a first reflected light reflected from the quartz glass; a second light reception sensor installed in the chamber to detect the intensity of a second reflected light which is made by the laser beam, which has penetrated the quartz glass and is reflected from the subject to be measured; and a controller which compares the intensity of the first reflected light with the intensity of the second reflected light, calculates the reflection rate of the subject to be measured, to compare the reflection rate with the reflection rate of each thickness which is preset, and measures the thickness of the subject to be measured. The present invention is able to measure the thickness of impurities. 본 발명은 두께 측정 장치 및 방법을 개시한다. 상기 두께 측정 장치는, 반도체 공정용 챔버(chamber) 내의 측정 대상체에 레이저 빔을 조사하는 레이저; 상기 챔버 내부에 설치되고, 상기 레이저 빔의 일부를 반사하고 나머지 일부를 투과하는 석영 유리; 상기 챔버 내부에 설치되고, 상기 석영 유리에서 반사된 제1 반사광의 강도를 감지하는 제1 수광 센서; 상기 챔버 내부에 설치되고, 상기 석영 유리를 투과한 상기 레이저 빔이 상기 측정 대상체에서 반사된 제2 반사광의 강도를 감지하는 제2 수광 센서; 및 상기 제1 반사광의 강도와 상기 제2 반사광의 강도를 비교하여 상기 측정 대상체의 반사율을 연산하고, 상기 반사율과 사전에 설정된 두께 별 반사율을 비교하여 상기 측정 대상체의 두께를 측정하는 제어기;를 포함한다.