RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME
Provided are a rigid flexible printed circuit board and an electronic device including the same, capable of ensuring reliability of signal transmission. According to one embodiment of the present invention the electronic device includes: a first electrical element; a second electrical element; and a...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | Provided are a rigid flexible printed circuit board and an electronic device including the same, capable of ensuring reliability of signal transmission. According to one embodiment of the present invention the electronic device includes: a first electrical element; a second electrical element; and a rigid flexible printed circuit board for electrically connecting the first electrical element to the second electrical element, wherein the rigid flexible printed circuit board includes: at least one flexible portion including a first dielectric, which has a first dielectric constant and is flexible; at least one rigid portion extending from the flexible portion and including a second dielectric, which has a second dielectric constant and is less flexible than the first dielectric; a plurality of conductive patterns formed inside the first dielectric and the second dielectric; a plurality of conductive layers formed on the first dielectric and the second dielectric; and a plurality of conductive vias formed in the rigid portion, and configured to electrically connect the conductive layers to each other or electrically connect the conductive patterns to each other. Various other embodiments are included.
본 발명의 일 실 시 예에 따르면, 전자 장치는 제 1 전기적 요소 및 제 2 전기적 요소 및 상기 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하는 경연성 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 경연성 인쇄 회로 기판은, 제 1 유전율을 가지는 유연한 제 1 유전체를 포함하는 적어도 하나 이상의 연성 부분, 상기 연성 부분으로부터 연장되며, 제 2 유전율을 가지고 상기 제 1 유전체보다 덜 유연한 제 2 유전체를 포함하는 적어도 하나 이상의 경성 부분, 상기 제 1 유전체와 상기 제 2 유전체 내부에 형성된 복수의 도전성 패턴들, 상기 제 1 유전체와 상기 제 2 유전체에 형성된 복수의 도전성 층들 및 상기 경성 부분에 형성되고, 상기 복수의 도전성 층들 사이 또는 상기 복수의 도전성 패턴들을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시 예들을 포함할 수 있다. |
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