확산 접합 공법

본 발명은 금속 또는 금속 합금 함유 공작물을 확산 접합하는 방법에 관한 것으로, 상기 방법은 (a) 금속 또는 금속 합금 함유 공작물들의 접합 표면을 코팅재 층으로 코팅하는 단계; (b) 코팅재가 액체 상태일 때, 코팅된 접합 표면을 연마하여 표면 산화물을 제거하는 단계; (c) 접합 표면에서 여분의 코팅재 또는 여분의 연마된 금속 또는 금속 합금 함유 공작물을 제거하는 단계; 및 (d) 금속 또는 금속 합금 함유 공작물들의 코팅된 접합 표면을 확산 접합하는 단계를 포함하고, 여기서, 상기 코팅재는 주변 조건(ambient con...

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Hauptverfasser: GUNNER ALEC GORDON, LUDFORD NICHOLAS PHILIP
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:본 발명은 금속 또는 금속 합금 함유 공작물을 확산 접합하는 방법에 관한 것으로, 상기 방법은 (a) 금속 또는 금속 합금 함유 공작물들의 접합 표면을 코팅재 층으로 코팅하는 단계; (b) 코팅재가 액체 상태일 때, 코팅된 접합 표면을 연마하여 표면 산화물을 제거하는 단계; (c) 접합 표면에서 여분의 코팅재 또는 여분의 연마된 금속 또는 금속 합금 함유 공작물을 제거하는 단계; 및 (d) 금속 또는 금속 합금 함유 공작물들의 코팅된 접합 표면을 확산 접합하는 단계를 포함하고, 여기서, 상기 코팅재는 주변 조건(ambient condition)에서는 금속 또는 금속 합금 함유 공작물들의 표면에 안정한 배리어를 생성하도록 작동하고, 확산 접합 조건(diffusion bonding condition)에서는 금속 또는 금속 합금 함유 공작물들의 접합 표면에서 증발하는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 또한, 상기 확산 접합 방법으로 형성된 접합 공작물에 관한 것이다. A method of diffusion bonding metal or metal alloy containing workpieces, comprises (a) coating the bonding surfaces of the metal or metal alloy containing workpieces with a layer of a coating material, (b) abrading the coated bonding surfaces to remove surface oxide, the coating material being in liquid form, (c) removing excess coating material or excess abraded metal or metal alloy containing workpiece material from the coated bonding surfaces, and (d) diffusion bonding the coated bonding surfaces of the metal or metal alloy containing workpieces together. The coating material is operable to form a stable barrier on the bonding surfaces of the metal or metal alloy containing workpieces under ambient conditions, and evaporates from the bonding surfaces under diffusion bonding conditions. There is also a bonded workpiece formed using the method of diffusion bonding metal or metal alloy containing workpieces.