ELECTROCHEMICAL DEPOSITION SYSTEMS

The present invention relates to an electrochemical deposition system for depositing metal on a workpiece. According to the present invention, the electrochemical deposition system comprises: a deposition chamber suitable for receiving a plating solution; a workpiece holder for holding the workpiece in a first plane; a shield holder for holding a shield in a second plane substantially parallel to the first plane; and a stir plate having a surface profiled to stir the plating solution. The workpiece holder, shield holder, and stir plate are all suitable for insertion into and removal from the deposition chamber. The electrochemical deposition system further comprises an actuator operable to change a relative distance between the workpiece holder and the shield holder in a direction perpendicular to the first and second planes while the workpiece holder and the shield holder are positioned within the deposition chamber. 가공물 상에 금속을 증착하기 위한 전기 화학 증착 시스템은 도금 용액을 수용하는데 적합한 증착 챔버, 제1 평면에서 가공물을 유지하기 위한 가공물 홀더, 제1 평면에 실질적으로 평행한 제2 평면에서 차폐물을 유지하기 위한 차폐물 홀더, 및 도금 용액을 교반하도록 프로파일링된 표면을 가지는 교반 플레이트를 포함하며, 가공물 홀더, 차폐물 홀더 및 교반 플레이트는 모두 증착 챔버 내로의 삽입 및 증착 챔버로부터의 제거에 적합하며, 가공물 홀더와 차폐물 홀더가 증착 챔버 내에 위치된 동안 제1 및 제2 평면들에 직각인 방향으로 가공물 홀더와 차폐물 홀더 사이의 상대 거리를 변경하도록 작동 가능한 액튜에이터를 추가로 포함한다.