Laser processing method and laser processing appratus

More specifically, the purpose of the present invention is to detect penetration of a hole when drilling a hole on a glass substrate by using laser. A laser processing device comprises: a table where the substrate to be processed is mounted; a laser radiation system radiating laser to the substrate; and a control unit controlling each portion of the device for performing processing operation. According to the laser processing device, the control unit detects that a light detection level on a cross-section of the substrate is decreased at a predetermined level during processing operation so as to detect the penetration of the hole. 특히 유리 기판에 레이저로 구멍을 뚫는 경우에, 구멍이 관통된 것을 검지할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다. 가공할 기판이 재치되는 테이블과, 상기 기판에 레이저를 조사하는 레이저 조사 시스템과, 가공 동작을 행하기 위해 장치의 각 부분을 제어하는 제어부를 가지는 레이저 가공 장치에 있어서, 가공 동작할 때 상기 기판의 단면에서의 광 검출 레벨이 소정의 레벨까지 내려간 것을, 상기 제어부가 검출함으로써, 구멍이 관통된 것을 검지하는 것을 특징으로 한다.