HIGH-PRECISION BOND HEAD POSITIONING METHOD AND APPARATUS
After a die is picked up by a bond head, a first optical system views and determines a position and orientation of the die relative to the bond head. Separately, a second optical system views and determines a position and orientation of a bonding position when the second optical system has a focal p...
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| Hauptverfasser: | , , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Zusammenfassung: | After a die is picked up by a bond head, a first optical system views and determines a position and orientation of the die relative to the bond head. Separately, a second optical system views and determines a position and orientation of a bonding position when the second optical system has a focal plane configured at a first distance from the second optical system. After the bond head is moved adjacent to the second optical system, the second optical system views and determines a position and orientation of the bond head when the second optical system has the focal plane configured at a second distance from the second optical system. The position and orientation of the die can be adjusted to correct a relative offset between the die and the bonding position prior to depositing the die onto the bonding position.
다이가 본드 헤드에 의해 픽업된 후에, 제 1 광학 시스템이 상기 본드 헤드에 대한 상기 다이의 위치 및 배향을 관측 및 결정한다. 이와 별도로, 제 2 광학 시스템은, 제 2 광학 시스템이 상기 제 2 광학 시스템으로부터 제 1 거리에 구성되는 초점면을 가질 때, 상기 접착 위치의 위치와 배향을 관측 및 결정한다. 상기 본드 헤드가 상기 제 2 광학 시스템에 인접하게 이동한 후에, 상기 제 2 광학 시스템은, 상기 제 2 광학 시스템이 상기 제 2 광학 시스템으로부터의 제 2 거리에 구성되는 초점면을 가질 때, 상기 본드 헤드의 위치 및 배향을 관측 및 결정한다. 다음에, 상기 다이의 위치 및 배향은, 상기 다이를 상기 접착 위치 상에 적층하기 전에, 상기 다이와 상기 접착 위치 사이의 상대적인 오프셋을 보정하기 위해 조절될 수 있다. |
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