PROCESSING APPARATUS

An objective of the present invention is to properly remove static electricity when a wafer is spaced apart from a holding means. A processing apparatus of the present invention gradually enlarges the area of a part spaced apart from a holding surface (23) of a chuck table (20) in regard to a lower surface of a dicing tape (T1) while injecting ionizing air (A1) to the same part, thereby removing static electricity electrified to the dicing tape (T1). Thus, the processing apparatus can suppress the electrification of the dicing tape (T1) spaced apart from the holding surface (23) of the chuck table (20), and also remove static electricity electrified to the dicing tape (T1) while carrying a work set (W1) out from the holding surface (23). Therefore, the dicing tape (T1) spaced apart from the holding surface (23) of the chuck table (20) has a difficulty in electrifying static electricity. Thus, deterioration in the quality of a device formed on a wafer (W) of the work set (W1) can be suppressed. [과제] 웨이퍼를 유지 수단으로부터 이격시킬 때에, 정전기의 제전(除電)을 양호하게 행한다. [해결수단] 다이싱 테이프(T1)의 하면에 있어서의 척 테이블(20)의 유지면(23)으로부터의 이격 부분의 면적을 서서히 크게 하면서, 이 부분으로, 이온화 에어(A1)를 내뿜음으로써, 다이싱 테이프(T1)에 대전되는 정전기를 제거한다. 이 때문에, 척 테이블(20)의 유지면(23)으로부터 이격되는 다이싱 테이프(T1)가 대전되는 것을 억제하면서, 또한, 다이싱 테이프(T1)에 대전된 정전기를 제거하면서, 유지면(23)으로부터 워크 셋트(W1)를 반출할 수 있다. 이에 의해, 척 테이블(20)의 유지면(23)으로부터 이격된 다이싱 테이프(T1)가, 정전기를 대전하기 어렵다. 이 때문에, 워크 셋트(W1)의 웨이퍼(W)에 형성된 디바이스의 품질의 저하를 억제할 수 있다.