SUBSTRATES BONDING APPARATUS

본 발명의 목적은 서로 접합되는 대향면들 사이에 잔류 기포를 제거 및 최소화 하여 두 기판들을 진공 상태에서 서로 접합하는 기판 접합 장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 접합 장치는, 진공펌프에 연결되어 설정압의 진공을 형성하는 진공챔버, 상기 진공챔버 내에서 제1기판을 지지 및 위치를 설정하는 스테이지, 상기 스테이지 상의 외곽에 구비되어 제2기판을 지지한 후 상기 제2기판을 지지 해제하는 작동을 반복하는 로딩부, 및 상기 스테이지 상에서 하강 작동으로 상기 로딩부의 일부를 외곽으로 밀어서 상기 제2기판을...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	CHOI YUN SEONG, DO HYUN JUNG, SHIN HONG SOO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS SEMICONDUCTOR DEVICES SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명의 목적은 서로 접합되는 대향면들 사이에 잔류 기포를 제거 및 최소화 하여 두 기판들을 진공 상태에서 서로 접합하는 기판 접합 장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 접합 장치는, 진공펌프에 연결되어 설정압의 진공을 형성하는 진공챔버, 상기 진공챔버 내에서 제1기판을 지지 및 위치를 설정하는 스테이지, 상기 스테이지 상의 외곽에 구비되어 제2기판을 지지한 후 상기 제2기판을 지지 해제하는 작동을 반복하는 로딩부, 및 상기 스테이지 상에서 하강 작동으로 상기 로딩부의 일부를 외곽으로 밀어서 상기 제2기판을 상기 제1기판 상에 로딩한 후, 더 하강 작동으로 가압하여 상기 제2기판을 상기 제1기판 상에 접합하는 가압 플레이트를 포함한다.