MANUFACTURING EQUIPMENT FOR SEMICONDUCTOR DEVICE

Provided is a manufacturing facilities for a semiconductor device, which prevents defects in the semiconductor device manufactured by correcting the amount of displacement change on the side of a rotating wafer to spray a chemical solution. The manufacturing facilities for the semiconductor device includes: a spin chuck configured to fix and rotate a wafer; a nozzle configured to spray a chemical solution toward the wafer; a lateral displacement sensor configured to measure displacement variation to a lateral surface of the wafer while the spin chuck is being rotated; and a controller configured to control a position of the nozzle by using the displacement variation while the spin chuck is being rotated. 회전하는 웨이퍼의 측면의 변위 변화량을 보정하여 약액을 분사함으로써 제조되는 반도체 장치의 불량을 방지하는 반도체 장치의 제조 설비가 제공된다. 반도체 장치의 제조 설비는, 웨이퍼를 고정하고 회전시키기 위한 스핀 척, 웨이퍼를 향해 약액을 분사하기 위한 노즐, 스핀 척이 회전하는 동안, 웨이퍼의 측면까지의 변위 변화량을 계측하는 측면 변위 센서, 및 변위 변화량을 이용하여, 스핀 척이 회전하는 동안 노즐의 위치를 제어하는 제어부를 포함한다.