MANUFACTURING SYSTEM AND MANUFACTURING METHOD OF LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE

The present invention relates to a manufacturing system and a manufacturing method of a light emitting diode package. According to an embodiment of the present invention, the manufacturing system of the light emitting diode package includes a molding unit, an optical inspection unit, and a control unit. The molding unit may form a wavelength conversion unit in the LED package by discharging wavelength conversion resin to the plurality of LED packages. The optical inspection unit may inspect an optical characteristic value of the light emitting diode package in which the wavelength converter is formed. In addition, the control unit may generate correction data based on the optical characteristic values of the light emitting diode package received from the optical inspection unit, wherein the molding unit may adjust the amount of the wavelength conversion resin discharged to the light emitting diode package according to the correction data generated by the control unit. 본 발명은 발광 다이오드 패키지의 제조 시스템 및 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 시스템은 몰딩부, 광 검사부 및 제어부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 복수의 발광 다이오드 패키지로 파장 변환 수지를 토출하여, 발광 다이오드 패키지에 파장 변환부를 형성할 수 있다. 광 검사부는 파장 변환부가 형성된 발광 다이오드 패키지의 광 특성값을 검사할 수 있다. 또한, 제어부는 광 검사부로부터 수신한 발광 다이오드 패키지의 광 특성값으로 보정 데이터를 생성할 수 있다. 이때. 몰딩부는 제어부가 생성한 보정 데이터에 따라 발광 다이오드 패키지로 토출하는 파장 변환 수지의 양을 조절할 수 있다.