METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE COPPER-CLAD LAMINATE

(과제) 1 쌍의 열프레스롤을 사용한 간이적인 수법에 의해 굴곡성이 우수한 플렉시블 구리 피복 적층체를 제공한다. (해결 수단) 열프레스롤을 사용하여 동박 (A) 과 폴리이미드 필름 등의 적층체 (B) 를 가열 압착시키는 가열 압착 공정과, 재가열 공정을 갖는 플렉시블 구리 피복 적층판의 제조 방법으로서, 상기 적층체 (B) 에 있어서의 폴리이미드층이, 열가소성 폴리이미드층 (ⅱ) 을 접착층으로서 갖는 복수 층의 폴리이미드층으로 이루어지고, 가열 압착 공정의 라미네이트 온도 (Tl) 가 열가소성 폴리이미드층 (ⅱ) 의 유리 전이 온도 이상이고, 재가열 공정에 있어서의 가열 처리 온도 (T2) 를 Tl 이상으로 함으로써, 가열 압착 공정 후의 동박 (A) 의 두께 방향에서의 X 선 회절에 의해 구한 (200) 면의 회절 강도 (I) 와 미분말 구리의 X 선 회절에 의해 구한 (200) 면 회절 강도 (Io) 의 관계를 I/Io ＞ 100 이 되도록 한다. This invention provides a flexible copper-clad laminated plate having excellent flexibility by an easy mean of using a pair of heat press rolls. The present invention provides a method for producing the flexible copper-covering laminated plate, which comprises a step of thermal compression bonding for thermally compression-bonding a copper foil (A) and a laminate (B) of polyimide films etc., with heating press rollers; and a step of reheating. The polyimide layers of the laminate (B) are composed of multiple polyimide layers having a thermoplastic polyimide layer (ii) as an adhesive layer. The laminating temperature of the step of thermal compression bonding T1 is the glass transition temperature of the thermoplastic polyimide layer (ii) or higher, and the heating temperature of the step of reheating T2 is set to be T1 or higher, whereby the diffraction intensity (I) of the (200) surface measured by X-ray diffraction along the thickness direction for the copper foil (A) after the step of thermal compression bonding, and the diffraction intensity (I0) of the (200) surface measured by X-ray for micro copper powders satisfy the formula: I/I0 > 100.