SYSTEM AND METHOD FOR DETECTING DEFECTS IN A SUBSTRATE
기판(예를 들어, 유리 판)을 검사하기 위한 시스템 및 방법이 제공된다. 제1 크기의 제1 결함을 가지는 기판에 기계적 응력이 인가되어 상기 제1 결함을 전파시킨다. 상기 제1 결함은 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 제2 결함이 된다. 상기 기판을 스캐닝하고 상기 기판의 물리적 특성을 나타내는 데이터 세트를 얻기 위해 적어도 하나의 전자 센서가 사용된다. 상기 제2 크기를 결정하기 위해 상기 데이터 세트가 분석된다. 상기 제2 결함의 상기 제2 크기에 기초하여 상기 기판을 남기거나 폐기할지 여부가 결정된다. 이러한 시스템은 기판...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | 기판(예를 들어, 유리 판)을 검사하기 위한 시스템 및 방법이 제공된다. 제1 크기의 제1 결함을 가지는 기판에 기계적 응력이 인가되어 상기 제1 결함을 전파시킨다. 상기 제1 결함은 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 제2 결함이 된다. 상기 기판을 스캐닝하고 상기 기판의 물리적 특성을 나타내는 데이터 세트를 얻기 위해 적어도 하나의 전자 센서가 사용된다. 상기 제2 크기를 결정하기 위해 상기 데이터 세트가 분석된다. 상기 제2 결함의 상기 제2 크기에 기초하여 상기 기판을 남기거나 폐기할지 여부가 결정된다. 이러한 시스템은 기판을 잡기위한 적어도 하나의 홀더, 결함 전파 장치, 적어도 하나의 전자 센서, 및 데이터 분석기를 포함할 수 있다. |
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