감광성 수지 조성물 및 레지스트 패턴의 형성 방법

노광 후에 가열하고 나서 현상했을 때의 감도, 밀착성, 선폭 재현성, 및 해상성이 양호하고, 특히 노광으로부터 현상까지의 시간이 긴 경우에도 양호한 밀착성을 실현하는 감광성 수지 조성물을 제공한다. 본 발명의 일 양태는, (A) 알칼리 가용성 고분자 : 10 질량% ∼ 90 질량% ; (B) 에틸렌성 불포화 이중 결합을 갖는 화합물 : 5 질량% ∼ 70 질량% ; (C) 광 중합 개시제 : 0.01 질량% ∼ 20 질량% ; 및 (D) 페놀계 중합 금지제 : 1 ppm ∼ 300 ppm ; 을 포함하는 감광성 수지 조성물로서, 3...

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1. Verfasser: KOSAKA JUNYA
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:노광 후에 가열하고 나서 현상했을 때의 감도, 밀착성, 선폭 재현성, 및 해상성이 양호하고, 특히 노광으로부터 현상까지의 시간이 긴 경우에도 양호한 밀착성을 실현하는 감광성 수지 조성물을 제공한다. 본 발명의 일 양태는, (A) 알칼리 가용성 고분자 : 10 질량% ∼ 90 질량% ; (B) 에틸렌성 불포화 이중 결합을 갖는 화합물 : 5 질량% ∼ 70 질량% ; (C) 광 중합 개시제 : 0.01 질량% ∼ 20 질량% ; 및 (D) 페놀계 중합 금지제 : 1 ppm ∼ 300 ppm ; 을 포함하는 감광성 수지 조성물로서, 375 ㎚ 및 405 ㎚ 의 적어도 일방에 있어서의 광선 투과율이 58 % ∼ 95 % 인, 상기 감광성 수지 조성물을 제공한다. Provided is a photosensitive resin composition having excellent sensitivity, adhesiveness, line-width reproducibility and resolution when heated after exposure, and then developed. In particular, this composition exhibits excellent adhesiveness even if the length of time between exposure and development is long. According to one embodiment, the photosensitive resin composition includes: (A) an alkali-soluble polymer: 10 to 90 mass%; (B) a compound having an ethylenic unsaturated double bond: 5 to 70 mass%; (C) a photo polymerization initiator: 0.01 to 20 mass%; and (D) a phenolic polymerization inhibitor: 1 to 300 ppm. The light transmittance at 375 nm and/or 405 nm is 58 to 95%.