BONDING APPARATUS AND APPARATUS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPRISING THE SAME

Provided are a bonding device which improves connection reliability between substrates for semiconductor packages, and a manufacturing facility of a semiconductor package including the same. The bonding device comprises: a body unit; a vacuum hole in the body unit; a first protrusion unit protruding from a bottom surface of the body unit; a second protrusion unit protruding from the bottom surface of the body unit and spaced apart from the center of the bottom surface of the body unit compared to the first protrusion unit; and a trench defined by the bottom surface of the body unit and a side surface of the first protrusion unit and connected to the vacuum hole. The bottom surface of the second protrusion unit is lower than the bottom surface of the first protrusion unit. 반도체 패키지용 기판 간의 접속 신뢰성을 향상시키는 본딩 장치 및 그를 포함하는 반도체 패키지의 제조 설비가 제공된다. 본딩 장치는, 바디부, 바디부 내의 진공홀, 바디부의 바닥면으로부터 돌출되는 제1 돌출부, 바디부의 바닥면으로부터 돌출되며, 바디부의 바닥면의 중심으로부터 제1 돌출부보다 이격되는 제2 돌출부, 및 바디부의 바닥면 및 제1 돌출부의 측면에 의해 정의되며, 진공홀과 연결되는 트렌치를 포함하고, 제2 돌출부의 바닥면은 제1 돌출부의 바닥면보다 낮다.