SEMICONDUCTOR PACKAGE

An objective of the present invention is to provide a semiconductor package which can reliably modularize a plurality of semiconductor chips. According to an embodiment of the present invention, the semiconductor package comprises: a first connection structure having a first rewiring layer; a frame which is arranged on the first connection structure, has a penetration hole, and has a wiring structure for connecting the upper and lower surfaces thereof; a semiconductor unit arranged on the first connection structure in the penetration hole; a first semiconductor chip which is stacked on the semiconductor unit, and has an upper surface on which a first connection pad is arranged; a first sealing material which seals the semiconductor unit and the first semiconductor chip and is extended on the frame; and a third rewiring layer arranged on the first sealing material, and connected to the first connection pad of the first semiconductor chip and the wiring structure. The semiconductor unit includes: a second connection structure having a second rewiring layer connected to the first rewiring layer; a second semiconductor chip which is arranged on the second connection structure and has a second connection pad electrically connected to the second rewiring layer; and a second sealing material which is arranged on the second connection structure and seals the second semiconductor chip. 본 개시의 일 실시예는, 제1 재배선층을 갖는 제1 연결 구조체와, 상기 제1 연결 구조체 상에 배치되며, 관통구를 가지며, 상면 및 하면을 연결하는 배선 구조를 갖는 프레임과, 상기 관통구 내에서 상기 제1 연결 구조체 상에 배치된 반도체 유닛과, 상기 반도체 유닛 상에 적층되며, 제1 접속 패드가 배치된 상면을 갖는 제1 반도체 칩과, 상기 반도체 유닛과 상기 제1 반도체 칩을 봉합하며 상기 프레임 상에 연장된 제1 봉합재와, 상기 제1 봉합재 상에 배치되며, 상기 배선 구조와 상기 제1 반도체 칩의 제1 접속 패드에 연결된 제3 재배선층을 포함하고, 상기 반도체 유닛은, 상기 제1 재배선층에 연결된 제2 재배선층을 갖는 제2 연결 구조체와, 상기 제2 연결 구조체 상에 배치되며 상기 제2 재배선층에 전기적으로 연결된 제2 접속 패드를 갖는 제2 반도체 칩과, 상기 제2 연결 구조체 상에 배치되며 상기 제2 반도체 칩을 봉합하는 제2 봉합재를 포함하는 반도체 패키지를 제공한다.