Substrate processing apparatus

본 발명은 기판처리장치에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 초임계유체를 이용하여 기판에 대한 처리공정을 수행하는 기판처리장치에 있어서 챔버 내에서 기판을 향해 초임계유체를 공급하는 경우에 와류(swirl) 또는 난류(turbulent flow)를 생성시켜 데드존(dead zone)을 줄일 수 있는 기판처리장치에 대한 것이다....

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: JU JUNG MYOUNG, LEE JOON HEE, OH SEUNG MIN
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:본 발명은 기판처리장치에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 초임계유체를 이용하여 기판에 대한 처리공정을 수행하는 기판처리장치에 있어서 챔버 내에서 기판을 향해 초임계유체를 공급하는 경우에 와류(swirl) 또는 난류(turbulent flow)를 생성시켜 데드존(dead zone)을 줄일 수 있는 기판처리장치에 대한 것이다.