APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE AND PROCESSING METHOD OF SUBSTRATE

The present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method with improved process efficiency. According to the present invention, the substrate processing apparatus comprises: a chamber partitioned into a first moving space, a second moving space, and a processing space arranged along one direction; a first moving mechanism disposed in the first moving space, and lifting a substrate along the height direction of the chamber; a second movement mechanism disposed in the second movement space, and horizontally moving the substrate to the first movement space in the one direction or ascending along the height direction; a processing mechanism disposed in the processing space; and a support mechanism which is disposed above the processing mechanism in the height direction and moves the substrate to the first movement space, the second movement space, or the processing space along the one direction. 기판 처리 장치는, 일 방향을 따라 배열되는 제1 이동 공간, 제2 이동 공간, 및 가공 공간으로 구획된 챔버, 상기 제1 이동 공간에 배치되고, 상기 챔버의 높이 방향을 따라 기판을 상승시키는 제1 이동 기구, 상기 제2 이동 공간에 배치되고, 상기 기판을 상기 일 방향을 따라 상기 제1 이동 공간으로 수평 이동시키거나 상기 높이 방향을 따라 상승시키는 제2 이동 기구, 상기 가공 공간에 배치된 가공 기구, 상기 높이 방향에서 상기 가공 기구보다 상부에 배치되고, 상기 일 방향을 따라 상기 기판을 상기 제1 이동 공간, 상기 제2 이동 공간, 또는 상기 가공 공간으로 이동시키는 지지 기구를 포함한다.