방사선 경화성 조성물
본 발명은 하기를 포함하는 방사선 경화성 조성물에 관한 것이다: (I) 적어도 하나의 에틸렌성 불포화 기를 갖는 화합물을 포함하는 방사선 경화성 성분 및 (II) 하기로부터 제조되는 염소화 폴리에스테르 성분: (A) 임의의 비스페놀 A 유도체 화합물이 실질적으로 없고 임의의 시클릭 에테르 폴리올 화합물이 실질적으로 없는 폴리올 성분으로서, 시클릭이고 적어도 2 개의 하이드록실 기를 갖는 폴리올 화합물 (Ai) 을 포함하는 폴리올 성분, 및 (B) 적어도 1 개의 염소 기 및 적어도 2 개의 카르복실 기를 갖는 화합물 (Bi) 을 포...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | kor |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | 본 발명은 하기를 포함하는 방사선 경화성 조성물에 관한 것이다: (I) 적어도 하나의 에틸렌성 불포화 기를 갖는 화합물을 포함하는 방사선 경화성 성분 및 (II) 하기로부터 제조되는 염소화 폴리에스테르 성분: (A) 임의의 비스페놀 A 유도체 화합물이 실질적으로 없고 임의의 시클릭 에테르 폴리올 화합물이 실질적으로 없는 폴리올 성분으로서, 시클릭이고 적어도 2 개의 하이드록실 기를 갖는 폴리올 화합물 (Ai) 을 포함하는 폴리올 성분, 및 (B) 적어도 1 개의 염소 기 및 적어도 2 개의 카르복실 기를 갖는 화합물 (Bi) 을 포함하는 폴리카르복실산 성분, (C) 임의로 적어도 하나의 모노알콜 화합물, (D) 임의로 적어도 하나의 모노카르복실산 화합물, (III) 임의로 염소 기가 실질적으로 없는 적어도 하나의 폴리카르복실산 화합물.
The present invention relates to a radiation curable composition comprising: (I) A radiation curable component comprising a compound having at least one ethylenically unsaturated group and (II) A chlorinated polyester component that is prepared from (A) A polyol component which is substantially free of any Bisphenol A derivative compound and which is substantially free of any cyclic ether polyol compound, said polyol component comprising a polyol compound (Ai) which is cyclic and which has at least two hydroxyl groups, and (B) A polycarboxylic acid component comprising a compound (Bi) having at least one chlorine group and at least two carboxyl groups, (C) optionally at least one monoalcohol compound, (D) optionally at least one monocarboxylic acid compound, (III) optionally at least one polycarboxylic acid compound substantially free of chlorine groups. |
---|