SEMICONDUCTOR PAKCAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTCOR PACKAGE

Provided is a semiconductor package with excellent reliability. The semiconductor package comprises: a mold substrate; at least one semiconductor chip disposed in the mold substrate and having chip pads; and a redistribution layer including a first redistribution line and a second redistribution line covering a first surface of the mole substrate, electrically connected to the chip pads, and stacked in at least two layers. The first redistribution line includes a signal line extending from a first area, and the second redistribution line includes a ground line having a plurality of polygonal pillar-shaped through holes in a second area overlapping the first area. 반도체 패키지는 몰드 기판, 상기 몰드 기판 내에 배치되며 칩 패드들을 갖는 적어도 하나의 반도체 칩, 및 상기 몰드 기판의 제1 면을 커버하며 상기 칩 패드들과 전기적으로 연결되며 적어도 2층으로 적층된 제1 재배선 및 제2 재배선을 포함하는 재배선층을 포함한다. 상기 제1 재배선은 제1 영역에서 연장하는 신호 라인을 포함하고, 상기 제2 재배선은 상기 제1 영역과 중첩되는 제2 영역에서 복수 개의 다각 기둥 형상의 관통홀들을 갖는 그라운드 라인을 포함한다.