폴리아릴렌술피드 필름

(과제) 열팽창계수 또는 열수축률이 낮고 전기 절연성이 높은 폴리아릴렌술피드 필름을 제공한다. (해결수단) 폴리아릴렌술피드계 수지(A)를 주된 구성 성분으로 하고, 수지(A)와는 다른 열가소성 수지(B)를 포함하는 층(P1층)을 갖고, 열가소성 수지(B)가 하기 화학식 중 어느 하나를 갖는 폴리아릴렌술피드 필름. JPEGpct00010.jpg90158 (단, 식 중의 R1∼R6은 각각 H, OH, 메톡시기, 에톡시기, 트리플루오로메틸기, 탄소수 1∼13의 지방족기, 탄소수 6∼10의 방향족기 중 어느 하나이다.) [Problem]...

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Hauptverfasser: YOSHIDA SHOHEI, FUKUDA KAZUTOMO, MATSUI KAZUMA, TAKAHASHI KENTA, AOYAMA SHIGERU
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:(과제) 열팽창계수 또는 열수축률이 낮고 전기 절연성이 높은 폴리아릴렌술피드 필름을 제공한다. (해결수단) 폴리아릴렌술피드계 수지(A)를 주된 구성 성분으로 하고, 수지(A)와는 다른 열가소성 수지(B)를 포함하는 층(P1층)을 갖고, 열가소성 수지(B)가 하기 화학식 중 어느 하나를 갖는 폴리아릴렌술피드 필름. JPEGpct00010.jpg90158 (단, 식 중의 R1∼R6은 각각 H, OH, 메톡시기, 에톡시기, 트리플루오로메틸기, 탄소수 1∼13의 지방족기, 탄소수 6∼10의 방향족기 중 어느 하나이다.) [Problem] To provide a polyarylene sulfide film having high electrical insulation properties and a low thermal expansion coefficient or low thermal shrinkage. [Solution] A polyarylene sulfide film having a polyarylene-sulfide-based resin (A) as a main constituent component thereof and having a layer (P1 layer) including a thermoplastic resin (B) different from the resin (A), the thermoplastic resin (B) having any of the chemical formulas below. (In the formulas, R1 through R6 are each any of H, OH, a methoxy group, an ethoxy group, a trifluoromethyl group, a C1-13 aliphatic group, and a C6-10 aromatic group.)