MULTIFUNCTIONAL DIMENSION-MEASURING APPARATUS AND METHOD OF MEASURING DIMENSION WITH THE SAME

본 발명은, 접촉식 선형 센서의 측정 단자를 측정 대상물의 측정 대상 영역에 접촉시키는 접촉식 치수 측정 모듈; 측정 대상물과 측정 단자의 접촉 상태를 촬영한 측정 이미지를 획득하고 측정 대상물에서 측정 대상 영역의 주변을 촬영하는 비접촉식 치수 측정 모듈; 및 접촉식 치수 측정 모듈의 전기 신호로부터 실제 치수 측정값과 비접촉식 치수 측정 모듈의 측정 이미지로부터 예비 치수 측정값을 구한 후 비교해서, 예비 치수 측정값과 실제 치수 측정값이 서로 다른 때, 측정 이미지를 축적(scaling)시킨 후 측정 축적 이미지를 바탕으로 측...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	PARK KYUNGHO, JEONG HAE YONG, IM IL SOO, LEE DONG HYUP, CHOE BAL GEUM
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	MEASURING MEASURING ANGLES MEASURING AREAS MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS PHYSICS TESTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은, 접촉식 선형 센서의 측정 단자를 측정 대상물의 측정 대상 영역에 접촉시키는 접촉식 치수 측정 모듈; 측정 대상물과 측정 단자의 접촉 상태를 촬영한 측정 이미지를 획득하고 측정 대상물에서 측정 대상 영역의 주변을 촬영하는 비접촉식 치수 측정 모듈; 및 접촉식 치수 측정 모듈의 전기 신호로부터 실제 치수 측정값과 비접촉식 치수 측정 모듈의 측정 이미지로부터 예비 치수 측정값을 구한 후 비교해서, 예비 치수 측정값과 실제 치수 측정값이 서로 다른 때, 측정 이미지를 축적(scaling)시킨 후 측정 축적 이미지를 바탕으로 측정 대상 영역의 주변을 이미지 치수 측정을 수행하거나, 예비 치수 측정값과 실제 치수 측정값이 동일한 때, 측정 추가 이미지를 바탕으로 측정 대상 영역의 주변을 이미지 치수 측정을 수행하는 제어부를 포함한다.