Method of curing using an alkali silicate adhesive composition

Method of curing using an alkali silicate adhesive composition

본 발명의 알칼리계 실리케이트 접착 조성물의 경화 방법은, 알칼리계 실리케이트 접착 조성물을 준비하는 단계; 상기 접착 조성물을 피착물에 적용하는 단계; 및 상기 접착 조성물을 900 내지 1500 ℃의 온도에서 0.5 시간 내지 5 시간 동안 고진공 상태에서 경화하는 단계를 포함한다....

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SHIM GYU HYEON, AHN HO SEON, KIM JI HOON
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES CHEMISTRY DYES METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL PAINTS POLISHES USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명의 알칼리계 실리케이트 접착 조성물의 경화 방법은, 알칼리계 실리케이트 접착 조성물을 준비하는 단계; 상기 접착 조성물을 피착물에 적용하는 단계; 및 상기 접착 조성물을 900 내지 1500 ℃의 온도에서 0.5 시간 내지 5 시간 동안 고진공 상태에서 경화하는 단계를 포함한다.