SOFT ERROR RESISTANT CIRCUITRY
어셈블리는 집적 회로를 포함하며, 필름 층은 상기 집적 회로 위에 배치되고 적어도 50 마이크론의 두께를 갖고, 열중성자 흡수체 층은 적어도 0.5%의 열중성자 흡수체를 포함하고, 상기 열중성자 흡수체 층은 유리 층일 수 있고 또는 몰딩 컴파운드를 포함할 수 있다. An assembly includes an integrated circuit, a film layer disposed over the integrated circuit and having a thickness of at least 50 microns, and a ther...
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| Hauptverfasser: | , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
| Schlagworte: | |
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| Zusammenfassung: | 어셈블리는 집적 회로를 포함하며, 필름 층은 상기 집적 회로 위에 배치되고 적어도 50 마이크론의 두께를 갖고, 열중성자 흡수체 층은 적어도 0.5%의 열중성자 흡수체를 포함하고, 상기 열중성자 흡수체 층은 유리 층일 수 있고 또는 몰딩 컴파운드를 포함할 수 있다.
An assembly includes an integrated circuit, a film layer disposed over the integrated circuit and having a thickness of at least 50 microns, and a thermal neutron absorber layer comprising at least 0,5% thermal neutron absorber. The thermal neutron absorber layer can be a glass layer or can include a molding compound. |
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