자동차 조명 애플리케이션들을 위한 칩 스케일 패키지 광 방출 다이오드 모듈

예를 들어, 자동차 애플리케이션에 사용하기 위한 LED 모듈들이 제공된다. 하나의 예시적인 구현에서, LED 모듈은 기판을 포함할 수 있다. LED 모듈은 복수의 칩 스케일 패키지 LED들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 칩-스케일 패키지 LED들은 기판 상에 매트릭스로 배열될 수 있다. 각각의 칩-스케일 패키지 LED는 상기 칩-스케일 패키지 LED와 관련된 전체 면적의 약 80% 이상인 발광 영역을 가질 수 있다. 각각의 칩-스케일 패키지 LED는 갭에 의해 인접한 칩 스케일 패키지 LED와 분리될 수 있다. 일부 실시예들에서, 측면 코팅 재료는 갭 내에 배치될 수 있다. LED modules for use in, for instance, automotive applications are provided. In one example implementation, the LED module can include a substrate. The LED module can include a plurality of chip-scale package LEDs. The plurality of chip-scale package LEDs can be arranged in a matrix on the substrate. Each chip-scale package LED can have a light emitting area that is about 80% or greater of a total area associated with the chip-scale package LED. Each chip-scale package LED can be separated from an adjacent chip-scale package LED by a gap. In some embodiments, a side coat material can be disposed in the gap.