플럭스 및 솔더 페이스트

상온 시와 땝납 부착에서 상정되는 열이력의 쌍방에서 소정의 레올로지 특성을 얻을 수 있고, 또한, 땝납 부착 후의 잔사량을 억제하여 저잔사를 실현 가능한 플럭스를 제공한다. 플럭스는, OH기를 2개 이상 갖고, 융점이 25℃ 미만인 제1의 알코올 화합물과, OH기를 2개 이상 갖고, 융점이 25℃ 초과인 제 2의 알코올 화합물을 포함하고, 제1의 알코올 화합물은 글리세린이며, 제2의 알코올 화합물은 2,5-디메틸헥산-2,5-디올이며, 25℃에서의 점도가 10 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하, 100℃에서의 점도가 0 Pa·s 초과 1 Pa·s 이하, 10 mg의 당해 플럭스를, N2 분위기 하에서, 25℃~250℃까지 승온 속도 10℃/min으로 가열한 후의 중량이, 가열 전의 중량의 15% 이하이다. Provided is a flux capable of obtaining predetermined rheological characteristics both at room temperature and under a thermal history that is assumed for soldering and capable of suppressing the amount of a residue after soldering to realize a low residue. The flux contains a first alcohol compound that has two or more OH groups and has a melting point of lower than 25° C. and a second alcohol compound that has two or more OH groups and has a melting point of higher than 25° C., the first alcohol compound is glycerin, the second alcohol compound is 2,5-dimethylhexane-2,5-diol, the flux has a viscosity of 10 Pa·s or more and 50 Pa·s or less at 25° C. and has a viscosity of more than 0 Pa·s and 1 Pa·s or less at 100° C., and, in a case where 10 mg of the flux is heated up to 25° C. to 250° C. under a N2 atmosphere at a temperature rise rate of 10° C./min, the weight of the flux after heating is 15% or less of the weight of the flux before heating.