SUBSTRATE TREATING METHOD AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS
기판 처리 장치가 개시된다. 상기 기판 처리 장치는 프로세스 장치를 제어하는 프로세스 모듈 컨트롤러(PMC)와; 상기 프로세스 모듈 컨트롤러에 의해 제어되는 프로세스 장치;를 포함하고, 상기 프로세스 모듈 컨트롤러는, 메모리를 저장하는 저장 장치; 및 상기 저장 장치의 내부 파라미터 값을 이용하여 상기 프로세스 모듈 컨트롤러의 이상 여부를 실시간으로 판단하는 제어 모듈;을 포함할 수 있다. 상기 제어 모듈은 상기 저장 장치의 내부 파라미터 별로 기록된 로그 데이터를 이용하여 이상 여부를 판단할 수 있다. 상기 제어 모듈은, 상기 내...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | 기판 처리 장치가 개시된다. 상기 기판 처리 장치는 프로세스 장치를 제어하는 프로세스 모듈 컨트롤러(PMC)와; 상기 프로세스 모듈 컨트롤러에 의해 제어되는 프로세스 장치;를 포함하고, 상기 프로세스 모듈 컨트롤러는, 메모리를 저장하는 저장 장치; 및 상기 저장 장치의 내부 파라미터 값을 이용하여 상기 프로세스 모듈 컨트롤러의 이상 여부를 실시간으로 판단하는 제어 모듈;을 포함할 수 있다. 상기 제어 모듈은 상기 저장 장치의 내부 파라미터 별로 기록된 로그 데이터를 이용하여 이상 여부를 판단할 수 있다. 상기 제어 모듈은, 상기 내부 파라미터 별로 이상감지 기준값과 경고 기준값을 설정할 수 있고, 상기 설정한 이상감지 기준값을 사용자가 설정한 기준 횟수 이상 초과할 경우 임시조치를 수행하고, 상기 설정한 경고 기준값을 1회 이상 초과할 경우 공정 진행을 중단하도록 제어할 수 있다. |
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