JIG FOR PROCESSING VIA HOLES AND VIA HOLES BORING DEVICE THEREOF

실시 예에 따른 비아 홀 가공을 위한 지그는, 하부에 흡착부가 배치되고, 제2 흡입 홀을 포함하는 가공 플레이트와 피가공물 사이에 배치되는 판상의 보조 부재이고, 상기 보조 부재에는, 상기 제2 흡입 홀을 통해 제공되는 흡입 공기에 의해 상기 피가공물을 흡착 지지하는 제1 흡입 홀이 형성되고, 상기 제1 흡입 홀은, 상기 보조 부재의 하면에 형성되고, 제1 형상을 가지는 제1 파트; 및 상기 보조 부재의 상면에 형성되어 상기 제1 파트와 연통하며, 상기 제1 형상과는 다른 제2 형상을 가지는 제2 파트를 포함한다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	NA SE WOONG, YOON JONG HEUM, KIM HONG IK, LIM JEE HEE
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	실시 예에 따른 비아 홀 가공을 위한 지그는, 하부에 흡착부가 배치되고, 제2 흡입 홀을 포함하는 가공 플레이트와 피가공물 사이에 배치되는 판상의 보조 부재이고, 상기 보조 부재에는, 상기 제2 흡입 홀을 통해 제공되는 흡입 공기에 의해 상기 피가공물을 흡착 지지하는 제1 흡입 홀이 형성되고, 상기 제1 흡입 홀은, 상기 보조 부재의 하면에 형성되고, 제1 형상을 가지는 제1 파트; 및 상기 보조 부재의 상면에 형성되어 상기 제1 파트와 연통하며, 상기 제1 형상과는 다른 제2 형상을 가지는 제2 파트를 포함한다.