SAW SAW filter package and a method for manufacturing the same

본 발명은 SAW 필터 패키지 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 패키지 기판; 및 상기 패키지 기판 상에 실장된 SAW 필터 칩을 포함한다. 상기 패키지 기판은: 순차적으로 적층된 제1 세라믹 층 및 제2 세라믹 층; 및 상기 제2 세라믹 층 상에 제공되며, 인덕터를 구성하는 금속 라인을 포함하고, 상기 제2 세라믹 층의 투자율은 상기 제1 세라믹 층의 투자율보다 크다....

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KANG BONG JOON, KWON HEE DOO, JANG SEONG WOO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY ELECTRICITY IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS RESONATORS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 SAW 필터 패키지 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 패키지 기판; 및 상기 패키지 기판 상에 실장된 SAW 필터 칩을 포함한다. 상기 패키지 기판은: 순차적으로 적층된 제1 세라믹 층 및 제2 세라믹 층; 및 상기 제2 세라믹 층 상에 제공되며, 인덕터를 구성하는 금속 라인을 포함하고, 상기 제2 세라믹 층의 투자율은 상기 제1 세라믹 층의 투자율보다 크다.