도전성 접착제 및 그 경화물

(과제) 폴리카보네트에 대한 침식을 억제할 수 있으면서 저온에서 도전성이 우수한 경화물을 형성할 수 있는 도전성 접착제를 제공한다. 또한, 저온에서 플라스틱(특히 카보네이트)에 대한 접착성이 우수한 경화물을 형성할 수 있는 도전성 접착제를 제공한다. (해결 수단) 본 발명에 따른 도전성 접착제는 하기 (A)∼(C) 성분을 함유하고, 25℃에서 액상인 도전성 접착제이다: (A) 성분:지환식 에폭시 수지 (B) 성분:붕소계 열양이온 개시제 (C) 성분:도전성 필러. There is provided a conductive adhesive...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	MAFUNE HITOSHI, MATSUO KANAKO
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES BASIC ELECTRIC ELEMENTS CABLES CHEMISTRY CONDUCTORS DYES ELECTRICITY INSULATORS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL PAINTS POLISHES SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	(과제) 폴리카보네트에 대한 침식을 억제할 수 있으면서 저온에서 도전성이 우수한 경화물을 형성할 수 있는 도전성 접착제를 제공한다. 또한, 저온에서 플라스틱(특히 카보네이트)에 대한 접착성이 우수한 경화물을 형성할 수 있는 도전성 접착제를 제공한다. (해결 수단) 본 발명에 따른 도전성 접착제는 하기 (A)∼(C) 성분을 함유하고, 25℃에서 액상인 도전성 접착제이다: (A) 성분:지환식 에폭시 수지 (B) 성분:붕소계 열양이온 개시제 (C) 성분:도전성 필러. There is provided a conductive adhesive which can suppress erosion of polycarbonate and form a cured product exhibiting excellent conductivity at a low temperature. There is also provided a conductive adhesive which can form a cured product exhibiting excellent adhesive property to plastics (particularly carbonate) at a low temperature.The conductive adhesive according to the present invention is a conductive adhesive which contains the following components (A) to (C) and is liquid at 25° C.:component (A): an alicyclic epoxy resin;component (B): a boron-based thermal cationic initiator; andcomponent (C): a conductive filler.