HEAT SINK WITH IMPROVED HEAT CONDUCTIVITY AND METHOD OF PREPARING THE SAME

본 발명은 열전도성이 우수한 방열판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 열전도성이 우수한 방열판의 제조 방법은 구리 기판을 준비하는 단계; 상기 구리 기판을 세정하는 단계; 상기 세정된 구리 기판의 일면 상에 탄소(C) 레이어를 형성하는 단계; 및 상기 탄소 레이어 상에 은(Ag) 레이어를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 탄소 및 은을 이용하여 간단한 공정을 통해 방열판을 제조할 수 있으며, 히트 파이프와 유사한 열저항을 가질 수 있다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	LEE, JANG HYUNG
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 열전도성이 우수한 방열판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 열전도성이 우수한 방열판의 제조 방법은 구리 기판을 준비하는 단계; 상기 구리 기판을 세정하는 단계; 상기 세정된 구리 기판의 일면 상에 탄소(C) 레이어를 형성하는 단계; 및 상기 탄소 레이어 상에 은(Ag) 레이어를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 탄소 및 은을 이용하여 간단한 공정을 통해 방열판을 제조할 수 있으며, 히트 파이프와 유사한 열저항을 가질 수 있다.