금속편 부착 배선 기판 및 금속편 부착 배선 기판의 제조 방법

금속편 부착 배선 기판은, 플렉시블 프린트 기판과, 금속편을 포함한다. 플렉시블 프린트 기판은, 제1 개구부를 가지는 기재와, 기재 상에 형성된 배선 패턴과, 접착층에 의해 배선 패턴에 접착되고, 또한 제2 개구부를 가지는 커버 레이를 가진다. 금속편은, 제1 개구부의 적어도 일부를 하방으로부터 덮는다. 배선 패턴은, 제1 개구부를 통하여 금속편에 접촉하고, 또한 금속편에 접합되어 있다. 제2 개구부의 적어도 일부는 평면에서 볼 때 제1 개구부에 중첩되고, 또한 커버 레이의 일부가 평면에서 볼 때 제1 개구부에 중첩되어 있다. A wiring board includes: a flexible printed circuit board that includes: a base having a first opening; a wiring pattern formed on the base; and a cover lay that includes an adhesive layer adhering to the wiring pattern and that has a second opening; and a metal cover that covers at least a part of the first opening from below. The wiring pattern contacts the metal cover through the first opening, and is bonded to the metal cover. At least a part of the second opening overlaps the first opening in a plan view. A part of the cover lay overlaps the first opening in a plan view.