FORMATION OF BONDING WIRE VERTICAL INTERCONNECTS

The present invention relate to a wire bonding method. The wire bonding method comprises the following steps of: extending the length of a bonding wire from a capillary tube to form a wire tail; deforming a point on the wire tail to form a weakened part between the wire tail and the rest part of the bonding wire held in the capillary tube; and pulling back at least a part of the wire tail including the weakened part into the capillary before bonding the wire tail to at least one of a bonding pad and a substrate. 와이어 접합 방법으로서, 상기 방법은 와이어 테일을 형성하기 위해 모세관으로부터 접합 와이어의 길이를 연장하는 단계; 상기 와이어 테일과 상기 모세관 내에 보유된 상기 접합 와이어의 잔여부 사이에 약화된 부분을 형성하기 위해 상기 와이어 테일 상의 지점을 변형시키는 단계; 및 상기 와이어 테일을 접합 패드 및 기판 중 적어도 하나에 접합하기 전에 상기 약화된 부분을 포함하는 상기 와이어 테일의 적어도 일부를 상기 모세관 내로 후퇴시키는 단계를 포함한다.