기판 처리 시스템, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 기억 매체

기판을 처리하는 기판 처리 시스템은, 상기 기판의 주연부에 접촉하는 제 1 숫돌을 구비하고, 상기 주연부를 제 1 깊이까지 연삭하여 제거하는 제 1 주연 제거부와, 상기 기판의 주연부에 접촉하는 제 2 숫돌을 구비하고, 상기 제 1 주연 제거부에 의해 상기 주연부를 제거한 후, 당해 주연부를 상기 제 1 깊이보다 깊은 제 2 깊이까지 더 연삭하여 제거하는 제 2 주연 제거부를 가지고, 상기 제 2 숫돌이 구비하는 지립의 입도는 상기 제 1 숫돌이 구비하는 지립의 입도보다 작다. This substrate processing system for processing a substrate comprises: a first peripheral edge removal unit which is provided with a first grinding stone that comes into contact with the peripheral edge portion of the substrate, and which grinds and removes the peripheral edge portion to a first depth; and a second peripheral edge removal unit which is provided with a second grinding stone that comes into contact with the peripheral edge portion of the substrate, and which further grinds and removes the peripheral edge portion to a second depth that is deeper than the first depth after the removal of the peripheral edge portion by the first peripheral edge removal unit. The grain size of abrasive grains of the second grinding stone is smaller than the grain size of abrasive grains of the first grinding stone.