기판 검사 장치, 검사 위치 보정 방법, 위치 보정 정보 생성 방법, 및 위치 보정 정보 생성 시스템

기판 검사 장치(1)는, 복수의 프로브 U, D를 보유 지지하는 검사 지그(3)와, 복수의 프로브 U, D를 기판의 면에 접촉시키는 구동 기구(801)와, 각 프로브 U, D의 도통 상태의 조합 패턴을 복수 패턴 포함하고, 검사 지그(3)의 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 각 조합 패턴이 대응지어진 위치 보정 정보를 미리 기억하는 기억부(86)와, 소정의 검사 위치로 검사 지그(3)를 이동시키고, 당해 검사 위치에서 각 프로브 U, D를 기판에 접촉시켜 각 프로브 U, D의 도통 상태를 검출하는 도통 상태 검출부(82)와, 검출된 각 프로브의 도통 상태에 기초하여 복수의 조합 패턴 중 하나를 선택하고, 선택된 조합 패턴에 대하여 위치 보정 정보에 의하여 대응지어진 어긋남 정보를 보정 어긋남양으로서 취득하는 어긋남 정보 취득부(83)와, 보정 어긋남양에 기초하여 검사 위치를 보정하는 보정부(84)를 구비하였다. This substrate inspection device 1 comprises: an inspection jig 3 that holds a plurality of probes U, D; a drive mechanism 801 that brings the plurality of probes U, D into contact with a surface of a substrate; a storage unit 86 that pre-stores position correction information which includes multiple combination patterns of the respective conduction states of the probes U, D and in which each combination pattern is associated with displacement information indicating displacement of the inspection jig 3; a conduction state detection unit 82 that moves the inspection jig 3 to a prescribed inspection position and brings, in said inspection position, the probes U, D into contact with the substrate, and detects the respective conduction states of the probes U, D; a displacement information acquisition unit 83 that selects one pattern from the multiple combination patterns on the basis of the detected respective conduction states of the probes and acquires, as a displacement correction amount, the displacement information associated with the selected combination pattern according to the position correction information; and a correction unit 84 that corrects the inspection position on the basis of the displacement correction amount.